記者蕭廷芬／綜合報導
中國半導體代工廠中芯國際傳出，今（2025）年將完成5奈米晶片開發，但由於無法取得先進的EUV（極紫外光微影）設備，只能使用較舊的DUV（深紫外光微影）技術，導致生產步驟增加，成本比台積電高出50%，良率也只有台積電的3成。
中國半導體代工廠中芯國際傳出，今（2025）年將完成5奈米晶片開發。（圖／微博）
據「Wccftech」報導指出，使用DUV設備使製程時間拉長，產量降低，並產生更多「不良批次」，使中芯的5奈米技術在競爭上仍處於劣勢。目前尚不清楚何時能真正量產，但消息稱，華為計劃將中芯的5奈米技術應用於AI晶片昇騰910C，以減少對輝達的依賴。
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業界認為，中國半導體若要突破現有瓶頸，關鍵仍在於能否成功研發出國產EUV設備，否則在先進製程上，與國際龍頭的差距恐難以縮小。
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