記者何亞軒／綜合報導
SEMI（國際半導體協會）昨（25）日發布市場預測報告，預期今年晶圓廠設備支出將會高達1100億美元，成長比2%，台灣佔210億美元排行第三；而針對記憶體部分，預計未來2年記憶體領域整體支出將穩定成長，到2025年將成長2%，至2026年甚至有望達到27%，而DRAM領域投資在今年預期年減6%，直至2026年時才將反彈19%。
SEMI（國際半導體協會）昨（25）日發布市場預測報告，預期今年晶圓廠設備支出將會高達1100億美元 （示意圖／pexels）
SEMI昨日公布去年晶圓半導體設備預測報告，總裁兼執行長Ajit Manocha表示，隨著產量提升與市場對人工智慧相關晶片需求，全球半導體產業對晶圓廠設備的投資已連續6年呈上升趨勢。報告預估今（2025）年前端晶圓設備總支出將成長2%，達1100億美元，其中台灣將投入210億美元，為投入金額排行國家第3，僅次於中國及韓國。
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SEMI指出，邏輯與微型部門將成為晶圓廠投資成長的主要驅動力，受惠於尖端技術如2奈米製程和背面供電技術投資，預期今年相關投資將達到520億美元，投資成長11%，並預計2026年投入生產，投資成長14%，金額達到590億美元。
至於記憶體相關領域，SEMI預期，記憶體的整體支出將穩定成長，並在今年成長2%、2026年甚至預測將達27%；DRAM領域的投資則預計將年減6%，到2025年總計210億美元，不過即便如此，SEMI預期到了2026年，其投資預計將反彈19%，達到250億美元。
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